会议时间：2019年11月28日-30日
会议地点：北京亦创国际会展中心
会议名称：2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会-高峰论坛、分论坛（2019 IC WORLD）
会议简介：
2019年11月28日，由北京市经济和信息化局主办，北京经济技术开发区管委会、北京半导体行业协会、国际半导体产业协会、美国华美半导体协会、中关村集成电路产业联盟、中关村集成电路材料产业技术创新联盟、集成电路零部件产业技术创新联盟、北方集成电路产业科技创新发展（北京）有限公司联合承办的2019年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦创国际会展中心盛大开幕。
本次大会由学术会议和博览会两部分组成。其中，学术会议邀请了近200位业内知名专家学者和企业领袖，围绕集成电路产业发展现状和趋势、智能制造、关键设备、材料与零部件的突破创新、人工智能、国产EDA与架构、汽车半导体等新兴市场热点及半导体产业投融资等开展高水平学术交流。
据悉，博览会展馆面积约10000㎡，展位面积超过4000㎡，近170家单位参展。博览会展出了一批集成电路产业最新的成果和技术，内容涉及：逻辑芯片、存储芯片、分立器件、集成电路设计晶圆加工设备及厂房设备、封装测试设备等、晶圆加工材料、封装测试材料、集成电路子系统、零部件和间接耗材、人工智能、平板显示、新一代移动通信、物联网等，并通过为产业链上的相关企业搭建交流平台，以求达到业界携手共同推进集成电路产业健康、快速发展的目的。
