8月22日上午10时，2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会新闻发布会(简称IC WORLD大会即世界集成电路大会)在北京亦庄拉开帷幕。
2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会以“打造芯生态、共促新跨越”为主题，将于2019年11月28日至30日在北京亦创国际会展中心隆重举行；大会届时将举办高峰论坛和近10场学术会议，及覆盖集成电路全产业链的200余家企业参展的博览会。
2019 IC WORLD大会由北京市经济和信息化局主办，北京经济技术开发区管委会、北京半导体行业协会（CBSIA）、国际半导体产业协会（SEMI）、美国华美半导体协会（CASPA）、中关村集成电路产业联盟（ZIA）、中关村集成电路材料技术创新联盟、集成电路零部件产业技术创新联盟共同承办。
大会学术会议部分由高峰论坛及九大分论坛构成，来自全球顶尖高校、研究机构和集成电路企业的近300位专家学者和企业领袖，将围绕今年集成电路产业发展现状和趋势进行深入的解读与交流，论坛内容将涉及国产EDA与架构、先进IC制造、汽车半导体、集成电路装备、材料与零部件行业趋势发展与集成电路产业投融资等不同领域。
大会博览会部分涵盖集成电路设计、制造、装备、材料、零部件、制造系统、厂务、封测、终端、产学研、联盟等各个领域，有超过200家国内外知名企业将全面展示最新成果及应用。